• 一体化的光学封装技术将光芯片、半导体激光器、探测器集于小型化光学封装模组,实现小型化、轻量化、集成化的设计需求,无外接控制设备,使用方便灵活;
• 能够对各种不同材质产品进行有效测量,基于相干检测原理,测量不受材质颜色、环境光等干扰;
• 与传统三角法激光传感器相比,MD系列激光同轴位移传感器,采用激光同轴收发的测量的方式,支持狭小测量空间,不会产生因死角导致的无法测量区域;
• 支持多个通道传感器同步测量分析;
• MD系列距离传感器,基于调频连续波(FMCW)的相干接收原理对多种测量距离有良好的适应性,并可实现亚微米级距离测量,位移精度可以达到纳米级;
• 十微米测量光斑,能够对各类微型结构进行有效分析检测;
• 模拟信号和数字信号双输出模式,可兼容多种客户不同数据采集需求;
• 该产品可使用于传感器配套交互测试软件、APP,在电脑、平板电脑等设备端完成整个试验数据采集分析工作,同时支持对传感器二次开发。